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線上直播|"半導體材料助力先進封裝”

線上直播 2021-09-23 13:00-2021-09-23 14:30 展會

活動詳細

5G、物聯網、自動駕駛等全球大趨勢正在推動設備的多樣化和功能化發展，對IC的計算速度、功耗和尺寸大小都提出了更高的要求，同時還要保證更低的成本。許多IC制造商正在尋找新方法來創造價值。先進封裝技術已經成為一種可行的解決方案，節省設計時間和成本的同時也能提高芯片性能。
先進封裝需要新材料、新工藝和新的集成方式，以便實現更好的性能和可靠性。得益于材料專家和全球研發機構間的緊密合作，3M公司開發了各種高溫保護膠帶、超薄芯片包裝材料等產品，助力客戶應對更小更薄組件在生產、存儲及運輸中出現的新挑戰。
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