預計規模Estimated scale:
50000 專業觀眾
50000 平方米展覽面積
600 參展商
參展范圍Scope of Exhibits:
一、半導體材料:多晶硅、單晶硅、硅晶圓拋光片、外延片、鍺硅材料、SOI材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料等;
二、光電子材料:激光晶體、LD用材料、LED生產用原材料、平板顯示(LCD、OLED)相關材料、光纖預制棒及相關材料、新型非線性光學材料等;
三、微電子封裝材料:環氧膜塑封料、引線框架及銅帶、鍵合金絲、環氧導電膠、焊錫球、聚酰亞胺樹脂、BGA/CSP多層有機基板、環氧底灌料等;
四、新型電子元器件用材料:磁性材料、電子陶瓷材料、壓電晶體材料、綠色電池用材料、信息傳感材料等;
五、PCB用基材料及輔助材料:覆銅板、電解銅箔、玻纖布、環氧樹脂、FPC材料等;
六、電子精細化工材料:集成電路用高純化學試劑、電子特氣、光刻膠及附屬產品、CMP拋光液、電子漿料、抗蝕劑、清洗劑等;
七、電子專用金屬材料:貴金屬材料、難熔金屬材料、電子錫焊料、稀有金屬材料等;
八、其它:制造工藝、分析與檢測儀器、生產加工制造設備等;
展覽會招展部
Fair to the Department of
Contact:李炎
Phone:13162209353(同VX)
Tel:86-021-59781615
E-MAIL:8537536@qq.com
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