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2024第二屆有機硅精細化學(xué)品材料開發(fā)與應(yīng)用交流研討會

2024-07-25 09:00-2024-07-27 17:30 展會

活動詳細

有機硅精細化學(xué)品是一類品種眾多、性能優(yōu)異和應(yīng)用極為廣闊的新型化工產(chǎn)品,已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電子、電氣、建筑、汽車、紡織、輕化、化妝 品、醫(yī)療、食品等行業(yè)。


為推動和拓展有機硅行業(yè)上下游市場與應(yīng)用發(fā)展,更好地為廣大生產(chǎn) 企業(yè)搭建交流和合作的平臺,幫助企業(yè)積極應(yīng)對有機硅產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級帶來的挑戰(zhàn),7月25 日-27 日,“2024第二屆有機硅精細化學(xué)品材料開發(fā)與應(yīng)用交流研討會”將在杭州市舉辦,屆時將邀請業(yè)內(nèi)資深專家到會演講并進行專題交流,與全行業(yè)人士攜手共同促進水性技術(shù)成果轉(zhuǎn)化。


一、會議主題:


綠色 ·創(chuàng)新·新質(zhì)

二、時間、地點:


時間:2024年7月25 日—27 日(25 日全天報到)
地點:杭州市(詳細地址直接通知報名者)


三、主要研討內(nèi)容:

(一)十四五有機硅精細化學(xué)品新材料政策解讀及技術(shù)發(fā)展

1.有機硅精細化學(xué)品材料技術(shù)發(fā)展方向及研究進展 ;

2.高性能、多功能、特種有機硅新材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化;

3.有機硅精細化學(xué)品材料上下游產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨勢及分析;

4.有機硅和硅基新材料綠色制造關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用(綠色膜分離技術(shù)及高效高值利用技術(shù));

5.有機硅精細化學(xué)品材料生產(chǎn)工藝及創(chuàng)新裝備的開發(fā)與應(yīng)用;

6.有機硅基熱界面材料的研究新進展;

(二)有機硅化學(xué)品材料的制備工藝及性能研究

1.苯基氯硅烷、乙烯基氯硅烷的制備工藝與分離;

2.有機硅和改性硅樹脂的制備工藝研究;

3. 電子級乙烯基硅油制備工藝的研究;
4.苯基硅橡膠、苯基硅樹脂的制備工藝及性能研究;
5.六甲基二硅氧烷、七甲基三硅氧烷合成工藝與純化;
6.高彈性、多功能有機硅復(fù)合材料的制備與性能研究;
7.耐高溫有機硅導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料的制備工藝及性能研究;
8.有機硅/改性空心玻璃微珠復(fù)合材料的制備工藝與性能研究;
9.MQ硅樹脂合成技術(shù)及應(yīng)用研究進展;
10.雙組分硅烷改性聚醚導(dǎo)熱密封膠的制備工藝及性能研究;
(三)新型功能性硅烷產(chǎn)品的研究進展與應(yīng)用
1.苯基氯硅烷、乙烯基氯硅烷新型有機硅單體;
2.苯基硅油、氨基硅油、聚醚改性型硅油;
3.苯基硅橡膠、苯撐硅橡膠等高性能硅橡膠及雜化材料;
4.硅烷改性聚醚樹脂的合成及應(yīng)用領(lǐng)域;
5.功能性硅烷生產(chǎn)工藝技術(shù)創(chuàng)新開發(fā)與應(yīng)用;
6.功能性硅烷在復(fù)合材料/橡膠加工/塑料/粘合劑/涂料及表面處理等領(lǐng)域的應(yīng)用;
(四)新型功能有機硅材料的產(chǎn)品開發(fā)與應(yīng)用
1.功能有機硅彈性體材料研究開發(fā)進展與應(yīng)用;
2.防霧車燈用有機硅密封膠材料研究開發(fā)與應(yīng)用;
3.苯基硅橡膠材料的研究開發(fā)和應(yīng)用;
4.新型LED 紫外光固化有機硅產(chǎn)品研究開發(fā)與應(yīng)用;
5.有機硅無溶劑浸漬樹脂研究開發(fā)與應(yīng)用;
6.聚硼硅氧烷改性聚氨酯材料研究開發(fā)與應(yīng)用;
7.環(huán)氧基籠型倍半硅氧烷的研究開發(fā)與應(yīng)用;
8.有機硅透明膠及有機硅封膠的研究開發(fā)應(yīng)用;
9.聚碳硅烷和聚甲基硅烷材料研究進展和應(yīng)用;
10.預(yù)灌封注射器潤滑硅油材料研究進展和應(yīng)用;
11.半導(dǎo)體芯片封裝導(dǎo)熱有機硅凝膠材料研究進展和應(yīng)用;
12.高性能、球形硅有機硅樹脂研發(fā)、生產(chǎn)技術(shù)及應(yīng)用;
13.半導(dǎo)體芯片封裝自粘接導(dǎo)熱硅橡膠的開發(fā)與應(yīng)用;
14.特種硅烷偶聯(lián)劑的研制開發(fā)與應(yīng)用;
15.超高純化學(xué)試劑(八甲基環(huán)四硅氧烷和四甲基硅烷)的開發(fā);
16.新能源電動汽車就地成型密封用單組分加成型液體硅橡的開發(fā);
17.3D 打印有機硅材料的研制開發(fā)與應(yīng)用;
18. 室溫硫化型特種有機硅材料的研制開發(fā)與應(yīng)用。


四、擬出席專家及報告:(排名不分先后)

唐紅定 武漢大學(xué)化學(xué)與分子科學(xué)學(xué)院教授、博導(dǎo)、有機硅化合物及材料教育部工程研究中心主任。主要從事有機硅基礎(chǔ)原材料合成新方法研究、有機硅助劑研究、有機硅改性有機材料研究。

報告題目:有機硅光固化材料的研制開發(fā)應(yīng)用

雷海軍 中化集團正高級工程師,現(xiàn)任西北橡膠塑料研究設(shè)計院有限公司副總工程師、研發(fā)中心副主任。主要研究領(lǐng)域:超寬溫域特種硅橡膠、低溫耐介質(zhì)氟硅橡膠、電磁屏蔽橡膠材料;阻尼減震橡膠材料的配合技術(shù);大規(guī)格復(fù)雜、中空全封閉復(fù)合電磁屏蔽橡膠密封型材、儲囊、膜片、油封、減振等密封件的結(jié)構(gòu)設(shè)計及制備技術(shù)。

報告題目:復(fù)合型電磁屏蔽硅橡膠密封材料研究發(fā)展及應(yīng)用

鄔繼榮 杭州師范大學(xué)有機硅化學(xué)及材料技術(shù)教育部重點實驗室高級工程師,碩士生導(dǎo)師。長期從事高溫硫化硅橡膠、室溫硫化硅橡膠及有機硅改性材料的研究與應(yīng)用,主持教育部重點項目、航空科學(xué)基金項目、浙江省科技廳項目等多項,參與研究國家863項目等多項。

報告題目:苯基及氟改性聚硅氧烷材料的合成與應(yīng)用

周文娟 埃肯有機硅(上海)有限公司醫(yī)療健康亞太事業(yè)部主管

報告題目:有機硅凝膠在醫(yī)療健康領(lǐng)域的開發(fā)與應(yīng)用

張孝阿 北京化工大學(xué)材料學(xué)院副教授、碩導(dǎo)。長期從事含氟材料和有機硅材料的研究,如半導(dǎo)體設(shè)備密封用氟橡膠、液體氟橡膠、耐高溫硅橡膠、陶瓷化發(fā)泡硅橡膠等等。

報告題目:硅烷改性聚醚聚合物合成工藝與固化機理

于鵬飛 元化學(xué)(山東)股份有限公司事業(yè)部經(jīng)理、高級工程師。主導(dǎo)完成了甲基/乙烯基/含氫/羥基氟硅油、液體氟硅橡膠、高溫/室溫硫化氟硅橡膠、乙基硅橡膠等項目工作,獲得山東省中小企業(yè)科技進步一等獎、威海市科技三等獎、威海市環(huán)翠區(qū)科技二等獎等,取得國家發(fā)明專利20項。

報告題目:液體氟硅橡膠的制備及性能研究

張慶華 浙江大學(xué)化工學(xué)院教授,博導(dǎo),聯(lián)合化學(xué)反應(yīng)工程研究生副所長。

主要從事仿生界面功能材料的設(shè)計制備與應(yīng)用研究。

報告題目:有機硅界面功能涂層材料的構(gòu)筑與應(yīng)用

陳東志 武漢紡織大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院教授、碩導(dǎo),陽光青年拔尖人才,湖北省科技廳入庫專家。主要研究興趣包括有機硅化學(xué)及新材料研制工作,其中主要涉及耐熱性高分子復(fù)合材料的設(shè)計、合成與性能表征;新型高性能硅橡膠的研制、性能表征;可發(fā)光納米材料制備及功能性織物設(shè)計等。

報告題目:聚硅氧烷復(fù)合材料在織物上防水和防污應(yīng)用研究

虞鑫海 東華大學(xué)化學(xué)化工與生物工程學(xué)院高級工程師、碩士生導(dǎo)師、金鵬電子化學(xué)品中心主任。

報告題目:新型有機硅聚酰亞胺樹脂的研制及其應(yīng)用技術(shù)

向洪平 廣州工業(yè)大學(xué)材料與能源學(xué)院副教授、碩導(dǎo),廣東工業(yè)大學(xué)“青年百人計劃”A類引進人才。主要致力于高性能光敏樹脂及其在3D打印、光刻膠、環(huán)保涂料與膠粘劑等方面的應(yīng)用,可自修復(fù)、可再生以及形狀記憶類智能高分子的制備及應(yīng)用,功能性能有機硅材料如硅橡膠、硅樹脂以及硅油的開發(fā)與工業(yè)化應(yīng)用,生物基及醫(yī)用高分子材料,化妝品功能性原材料的開發(fā)與作用機制等方面的研究。

報告題目:光固化有機硅材料制備及應(yīng)用研究

宋育杰 中國科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所研究員、博士。主要從事有機硅陶瓷先驅(qū)體、高性能樹脂結(jié)構(gòu)設(shè)計與應(yīng)用探索。

報告題目:聚硅氮烷及其衍生高分子材料開發(fā)與應(yīng)用

(更多專家持續(xù)更新中......)


五、參會對象:

國內(nèi)有機硅產(chǎn)業(yè)鏈的生產(chǎn)企業(yè)、配套企業(yè)、貿(mào)易商;高校、科研院所等應(yīng)用開發(fā)研究與工程技術(shù)人員;


六、會議費用:

會務(wù)費:2800元/人(含會議費、資料費等);同一企業(yè)報名2人以上 2200元/人,高校科研單位1800元/人。食宿統(tǒng)一安排,費用自理。

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