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集成電路板(PCB)微型納米晶硬質(zhì) 合金鉆頭
編號(hào):
名稱(chēng): 集成電路板(PCB)微型納米晶硬質(zhì) 合金鉆頭
領(lǐng)域:
成果形式:
投資額: 萬(wàn)
案例數(shù): 2-5家
技術(shù)階段: 小批量階段
合作方式: 技術(shù)許可,其他

方案詳述

針對(duì)微鉆在使用過(guò)程中失效的主要形式和原因,納米粉在燒結(jié)成微鉆硬質(zhì)合金的過(guò)程中,出現(xiàn)WC晶粒異常長(zhǎng)大,帶來(lái)性能的明顯降低這個(gè)問(wèn)題,研究了添加特種晶粒長(zhǎng)大抑制劑的作用和燒結(jié)過(guò)程優(yōu)化研究。



現(xiàn)已能批量生產(chǎn)Ф3.75標(biāo)準(zhǔn)微鉆生產(chǎn)用納米晶硬質(zhì)合金棒材,該棒材強(qiáng)度高、硬度高、壽命長(zhǎng)、加工性能好、實(shí)物質(zhì)量水平已達(dá)同類(lèi)產(chǎn)品(三菱、東芝、SANDVICK)的先進(jìn)水平。

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

主要技術(shù)指標(biāo):



橫斷面彎曲強(qiáng)度/MPa≥3500


硬度/HRA≥92.5


WC晶粒度/μm﹤400nm


金相組織為A02B00C00


密度/g/cm3≥14.4




應(yīng)用領(lǐng)域及市場(chǎng)需求分析:


硬質(zhì)合金生產(chǎn)廠家生產(chǎn)納米硬質(zhì)合金制品,特別是為國(guó)內(nèi)需求量巨大的高密度印制電路板鉆孔用微鉆的硬質(zhì)合金棒材的生產(chǎn)。



2005年消耗量超過(guò)1000萬(wàn)只的PCB企業(yè)有16家,超過(guò)500萬(wàn)只的企業(yè)近40家。國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)2005年消耗微鉆總量在4億只以上,采購(gòu)資金超過(guò)40億元,微鉆使用壽命短和鉆機(jī)換刀頻繁已成為制約整個(gè)PCB業(yè)提升利潤(rùn)空間和產(chǎn)出效率的瓶頸。市場(chǎng)迫切需要鉆孔質(zhì)量好、使用壽命高、價(jià)格適中的PCB微鉆產(chǎn)品。


目前國(guó)內(nèi)PCB微鉆生產(chǎn)用硬質(zhì)合金棒材每年需求量約200萬(wàn)公斤,一半以上需要進(jìn)口,需求量巨大。



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