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功能
該產品可用于100μm 以上薄晶圓的固定、減薄、蝕刻、鈍化、電鍍、回流焊等背面工藝。膠粘劑固化時間短，粘結強度高并且粘結層厚度均勻，膠層厚度變化率小于5%，鍵合體系可在230oC以下進行熱滑移拆鍵合。
儲存方法
?室溫、避光儲存在干燥環境中，產品有效期在6個月以上
材料科學,生物醫用 500萬以上
化學化工
材料科學 面議
材料科學,化學化工 面議
材料科學 面議
