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本材料主要針對白光LED封裝，開發的光衰低、導熱性好且絕緣的有機硅固晶材料。該材料的粘接牢固度優于傳統的有機硅晶片粘接劑，而熱穩定性則優于傳統的環氧精片粘接劑。另外，該材料具有較好的導熱性和在較大溫度范圍內的高度模量保持力，因此使用該材料制造的LED產品將具有更好的散熱性能和可靠性穩定。
材料科學,生物醫用 500萬以上
化學化工
材料科學 面議
材料科學,化學化工 面議
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