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本產(chǎn)品是單組分、低溫儲(chǔ)存環(huán)氧導(dǎo)電銀膠,對(duì)金屬及非金屬均具有較好的粘結(jié)力,可廣泛地應(yīng)用于發(fā)光二極管(LED)、集成電路(IC)芯片、智能卡、射頻識(shí)別等電子元件和組件的封裝和粘接。



材料科學(xué),生物醫(yī)用 500萬以上
化學(xué)化工
耐高溫1000-2000℃低成本陶瓷/碳纖維復(fù)合材料
材料科學(xué) 面議
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