據外媒報道，在現(xiàn)代戰(zhàn)爭中，干擾敵軍通信系統(tǒng)的能力成為了越來越重要的戰(zhàn)略之一。由于如今戰(zhàn)場上到處都是高技術含量的武器、雷達、先進通信設備，于是如何在戰(zhàn)場上操控這些并阻止敵軍隱蔽的干擾顯得尤為重要。在認識到這點之后，美國國防高級研究計劃局(DARPA)最近發(fā)布了一種全新的芯片設計，它可以抵抗敵軍發(fā)起的電子通信干擾。

可以這么說，這款芯片將可能改變電子戰(zhàn)未來的走向。

DARPA這套新興芯片的基礎原理很簡單：它的運行速度非常快，它可以大大提升將電磁信號從模擬狀態(tài)轉到數字狀態(tài)的速度，這樣就能比干擾設備快。也就是說，DARPA芯片即便是在被“垃圾信號”“擁堵”的環(huán)境下也能讓電磁信號順利通過。不過這款芯片技術有個缺點，那就是它需要大量的能源以及最先進的晶體管。

DARPA指出，他們將讓其芯片供應商Global Foundries的工程師們克服這些問題，芯片的加工工藝也將從原來的32納米減小到14納米，轉而將芯片的能量需求量減少50%。