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來源:新材料在線|
發(fā)表時間:2020-10-25
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2020第四屆國際新材料新工藝及色彩(簡稱CMF)展覽會將在深圳國際會展中心盛大舉辦。
2020第四屆國際新材料新工藝及色彩(簡稱CMF)展將作為一個獨立子展與2020DMP大灣區(qū)工博會同期舉辦,CMF展與大灣區(qū)工博會在展示主題方向上高度互補,涵蓋設計、加工、設備、材料、工藝、測試等制造業(yè)全流程,預計觀眾將超16萬人。
尋材問料?攜手全球知名品牌終端、設計機構(gòu)、材料企業(yè)、加工制造、設備廠商傾力打造國際新材料新工藝及色彩(簡稱CMF)展,為CMF行業(yè)提供產(chǎn)業(yè)對接、創(chuàng)新展示與互動交流的專業(yè)平臺。
2020第四屆國際新材料新工藝及色彩(簡稱CMF)展以“跨界創(chuàng)新,縱向落地”為主題,重磅推出5G終端及基站功能材料、消費電子外觀效果加工及應用兩大主題展,聚焦新材料、新色彩與新工藝,搶占市場高地,領航行業(yè)發(fā)展方向。
華海達展位號:G009A
展會時間:2020年11月24-27日
展會地點:深圳國際會展中心
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公司簡介
深圳華海達科技有限公司是一家專業(yè)從事自動裝配、自動搬運、自動檢測的自動化生產(chǎn)線及非標自動化設備的研發(fā)、制造、銷售為一體的高科技企業(yè)。公司主要致力于工業(yè)自動化的綜合解決方案,以更加精益和可靠的智能裝備,打造智能化工廠,以達到提高生產(chǎn)及管理效率、節(jié)省人力資源成本,創(chuàng)造更有競爭力的國際化企業(yè)。
典型應用一:芯片底部填充--柔性基板(硬盤)

1、產(chǎn)品:HDD硬盤用FPC芯片的underfill
2、膠水:FP4530等
3、工藝要求:
①溢膠寬度<1mm
②無飛濺點,膠水不可溢出到表面
③切片無VOID
④產(chǎn)能
典型應用二:芯片底部填充--柔性基板

1、產(chǎn)品:智能手機 觸摸電容屏用芯片的underfill
2、膠水:樂泰3513&3523
3、工藝要求:
①溢膠寬度<0.5mm
②無飛濺點,膠水不可溢出到表面
③切片無VOID
④5*5mm芯片單邊點膠產(chǎn)能≥2400pcs/h
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