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導熱灌封膠

來源:周小華|

發表時間:2021-06-15

點擊:5349

kenseer SE900系列灌封膠是一種雙組分的硅酮套裝材料,硅酮材料可長期可靠保護敏感電路及元器件,在大范圍的溫度及濕度變化內,硅酮材料是耐用的介電絕緣材料,抵受環境污染及應力和震動的消除,硅酮材料除保持其物理性能外,還可以抵受來自臭氧及紫外線的劣解,并具有良好的化學性能。

Kenseer  SE900系列灌封膠低成本,優良的導熱性能,以1:1混合后可室溫固化或加溫快速固化,極小的收縮性,固化過程中不放熱,沒有溶劑或固化副產物,可修復性 ,深層固化成彈性體。

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