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田中電子(杭州)有限公司
規(guī)模:200人
1、大專以上學歷,微電子、半導體等相關專業(yè),CET4級以上。(有相關經(jīng)驗者,學歷及專業(yè)可放寬)
2、3年以上電子封裝行業(yè)相關工作經(jīng)驗,熟悉鍵合線材封裝技術的工藝流程;;
3、鍵合線材產(chǎn)品技術工藝的支持和改善,具備良好的溝通協(xié)調(diào)及應變能力,良好的人際溝通協(xié)調(diào)能力;
4、吃苦耐勞,富有團隊精神,責任心強,能承受工作壓力;
5、能適應短期出差,應對客戶問題。