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規模：
工作地點：四川省成都市高新南區
招聘需求：工藝工程師，負責研發和改進半導體封裝工藝。對封裝設備的設計和持續改進提出詳盡的工藝要求。要求材料、物理相關專業碩士以上學歷（博士生優先考慮）。
招聘流程：投遞簡歷→電話面試→筆試→面試→錄用
聯系人：高先生
聯系電話：028-62870173、62870171
