融資目標(biāo):15000.00萬(wàn)| 出讓股份:0%| 關(guān)注人數(shù):3145
隨著智能手機(jī)行業(yè)向5G,無(wú)線充電,OLED屏幕方向的發(fā)展,金屬機(jī)身會(huì)因信號(hào)屏蔽問(wèn)題而被取代,目前可選的三種材料的機(jī)身:玻璃,陶瓷,塑料,其中微晶鋯陶瓷性能最優(yōu),最適合搭配品質(zhì)高端的智能手機(jī)。我司經(jīng)過(guò)多年研發(fā),攻克了3D陶瓷手機(jī)背板技術(shù),能制作良品率達(dá)80%以上的陶瓷毛…






