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手機殼散熱涂層

融資目標:1000.00萬| 出讓股份:10%| 關注人數(shù):3745

利用納米級材料添加到陽極氧化的封孔劑中,增加手機殼體表面的熱輻射率,從而達到提高手機殼的散熱效果,目前項目研發(fā)已完成,進入量產(chǎn)階段,團隊掌握所有核心技術,知識產(chǎn)權自有,手機殼在42℃的條件下可降3℃左右45℃條件下可降3.5℃

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